当自动焊锡机焊RF线导体出现锡尖时，可以采取以下措施解决：
1.减少焊锡量，以减少产生锡尖的几率；
2.调整焊锡机参数，如降低焊锡温度和焊接时间，使焊接更加稳定；
3.使用更高质量的焊锡线和焊锡咀，以支持更稳定的焊接过程；
4.进行后处理，如修剪锡尖，以确保线路质量和性能。使用这些方法可以避免焊接中出现锡尖问题，提高自动焊锡机焊接的稳定性和效率。
是通过自动加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，同时借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点
。该过程都是靠机器本身来完成，人工只需要操控机器即可。
自动焊锡机烙铁头原理包含润湿原理、冶金结合原理和扩散原理。润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。
焊RF线导体时出现锡尖的情况可以采取以下方法：
首先检查焊嘴面前的导线绝缘是否过长，若是则削短绝缘以使导线不会弯曲；
其次，增加焊头压力来使焊嘴更好地将导线嵌入附近的孔中；
第三种方法是通过降低工作温度来减小焊料的容量，从而防止过多的焊料粘在焊线上，形成锡尖。最后，调整焊嘴压力和工作温度，以达到最佳的焊接效果。