公司是半导体细分行业中，各类半导体应用塑封引线框架、键合丝的领军企业，国产替代的骨干企业。
目前已取得专利105项,其中发明专利30项,实用新型专利71项,软件著作权4项。键合铜丝、QFN高密度蚀刻框架项目被评为“中国半导体创新产品”,分别获得市科技进步一等奖、二等奖,实现了产品升级。
主营业务：引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。
宁波康强电子股份有限公司是一家专业生产半导体封装关键材料的国家高新技术企业，主要产品有塑封引线框架，包括冲制、蚀刻及LED引线框架，键合金丝及键合铜丝等，于2007年3月2日在深交所上市。